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PCB電路板鍍金鍍銀鎳銅檢測儀 全新下照式設計、性價比高、適用性強，輕松快速解決各種平面件、異形件及電鍍液的檢測，且能自動判定測試結(jié)果。

PCB電路板電鍍鍍層測試儀 全新下照式設計、性價比高、適用性強，輕松快速解決各種平面件、異形件及電鍍液的檢測，且能自動判定測試結(jié)果。

PCB線路板電鍍鍍層膜厚檢測儀 全新下照式設計、性價比高、適用性強，輕松快速解決各種平面件、異形件及電鍍液的檢測，且能自動判定測試結(jié)果。

XD-1000高性價比型膜厚儀 高性價比上照式光譜測厚儀，對各類鍍層厚度分析的同時可對電鍍液進行分析，適用于各種超大件、異形凹槽件、密集型多點測試或自動逐個檢測大量的小部件。半導體集成電路金屬鍍層測厚儀

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XD-1000高性價比型膜厚儀 高性價比上照式光譜測厚儀，對各類鍍層厚度分析的同時可對電鍍液進行分析，適用于各種超大件、異形凹槽件、密集型多點測試或自動逐個檢測大量的小部件。印制電路板電鍍鍍層厚度檢測儀